50 Watt Aluminium-Kaltplatten-Konditionierer Thermoelektrische Kühlgerät für Universitätslabor-Test

In den meisten Fällen wird die kalte Oberflächentemperatur in der Regel als Teil des Problems gegeben, d.h. dass ein Objekt auf eine bestimmte Temperatur abgekühlt werden soll.wenn der zu kühlende Gegenstand direkt in enger Berührung mit der kalten Oberfläche des thermoelektrischen, kann die gewünschte Temperatur des Objekts als Temperatur der kalten Oberfläche des TEM (Tc) betrachtet werden.Es gibt Situationen, in denen das zu kühlende Objekt nicht in enger Berührung mit der kalten Oberfläche des TEM steht., wie z. B. Volumenkühlung, wenn auf der kalten Oberfläche des TEM ein Wärmetauscher erforderlich ist.die kalte Oberfläche des TEM (Tc) muss möglicherweise mehrere Grad kälter sein als die gewünschte Temperatur des ObjektsDie heiße Oberflächentemperatur wird durch zwei Hauptparameter definiert:
1) Temperatur der Umgebung, in die die Wärme abgelehnt wird.
2) Der Wirkungsgrad des Wärmetauschers zwischen der heißen Oberfläche des TEM und der Umgebung.

Diese beiden Temperaturen (Tc & Th) und der Unterschied zwischen ihnen (∆T) sind sehr wichtige Parameter und müssen daher genau bestimmt werden, wenn das Design wie gewünscht funktionieren soll.Abbildung 3 zeigt ein typisches Temperaturprofil einer thermoelektrischen Anlage.

Der dritte und häufig schwierigste Parameter, den man genau quantifizieren kann, ist die Menge an Wärme, die von der kalten Oberfläche des TEM entfernt oder absorbiert werden soll (Qc).Alle thermischen Belastungen des TEM sind zu berücksichtigen.Diese thermischen Belastungen umfassen unter anderem:die aktive Wärmebelastung (I2R) des zu kühlenden elektronischen Geräts und die passive Wärmebelastung, wenn Wärmeverluste durch jeden Gegenstand in Berührung mit der Umgebung auftreten können (i.d.h. elektrische Leitungen, Isolierung, Luft- oder Gasumgebung, mechanische Befestigungsvorrichtungen usw.) In einigen Fällen müssen auch die Wirkungen der Strahlungswärme berücksichtigt werden.