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Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

Bescheinigung
China Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd. zertifizierungen
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Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte
Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

Großes Bild :  Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Adcol
Zertifizierung: ISO9001, CE
Modellnummer: A-gapfill 280
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Festes Karton-Verpacken
Lieferzeit: 3 - 4 Wochen
Zahlungsbedingungen: T/T, PAYPAL
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100Kpcs pro Monat

Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

Beschreibung
Farbe: hellgrau Dicke: 0,08" (2.032mm)
Dickentoleranz: ±0.008“ (±0.20mm) Dichte: g 1,73/CBM
Härte: 45 Ufer A Dehnfestigkeit: 48 P/in
Markieren:

thermisches leitfähiges Material

,

Thermisches Schnittstellen-Material

Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte

 


A-gapfill 200 ist ein sehr weicher, freistehender Gap-Filler, der konformer ist, als die meisten anderen Gap-Filler. Gute Wärmeleitfähigkeit von 1,1 W/mK mit hohem conformability kombinierend, produziert dieser Gap-Filler niedrigen thermischen Widerstand. Der Tonerdefüller lässt das Produkt eine kosteneffektive Lösung bleiben, in der thermische Leistung des Gemäßigten annehmbar ist. Natürlich klebrig und die zusätzliche klebende Beschichtung, nicht, erfordernd
A-gapfill 200 kann thermische Leistung hemmen. Dieser Gap-Filler ist beide elektrisch von -40°C isolieren und Stall zu 160°C und trifft Vl-Bewertung UL-94.

EIGENSCHAFTEN
• Weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
• Natürlich klebrig, keine weitere klebende Beschichtung benötigend
• 1,1 Wärmeleitfähigkeit W/mK
• Verfügbar in den Stärken von 0,010" (0.25mm) bis 0,200" (5.0mm)

ANWENDUNGEN
• Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen oder zum Rahmen
• Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
• RDRAM-Gedächtnismodule
• Wärmerohrthermallösungen
• Automobilmaschinensteuergeräte
• Drahtlose Kommunikations-Hardware

  A-gapfill 280
Bau u. Zusammensetzung Keramisches gefüllt
Silikonelastomer
Farbe Hellgrau
Stärke 0,08" (2.032mm)
Dickentoleranz
± 0,008" (± 0.20mm)
Dichte 1,73 g/cm3
Härte 45 Ufer 00
Dehnfestigkeit 48 P/in
% Verlängerung 60,6
Outgassing TML
(Posten kuriert)
0,34%
Outgassing CVCM
(Posten kuriert)
0,10%
UL-Entflammbarkeits-Bewertung 94 VL
Temperaturspanne -45°C zu 160°C
Wärmeleitfähigkeit 1,1 W/mK
Gesamtwärmewiderstand @ 100 P/in @69KPa 2,51 °C-in2/W
16,19 °C-cm2/W
Ausdehnungskoeffizient 229 ppm/°C
35°C zu 130°C
Durchbruchsspannung >27.000 Volt
Spezifischer Durchgangswiderstand 4 x 1013 Ohmcm
Dielektrizitätskonstante @ 1MHz 5,5

 

STANDARDstärke
0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm) konsultieren die Fabrik für abwechselnde Stärken

STANDARDblatt-GRÖSSE
9" x 9" (229mm x 229mm) A-gapfill 200 wird in einzelne Formen gestempelschnitten möglicherweise. Selbstkleber ist nicht für Tflex™-Produkte anwendbar.

VERSTÄRKUNG
0,020" (0.51mm) und 0,030" (0.762mm) sind das verstärkte Fiberglas.
Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte 0

Kontaktdaten
Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.

Ansprechpartner: Ms. Jenny yang

Telefon: +8613428811822

Faxen: 86-20-82898912

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